团队负责人：秦飞
团队成员：宇慧平、安彤、陈沛、代岩伟、公颜鹏、刘程艳
电子封装技术与可靠性研究所是由秦飞教授于2006年开始组建，现有教授1名、特聘教授2名，副教授4名、讲师1名、实验师1名、在读博士研究生5名、硕士研究生23名。秦飞教授带领的团队多年从事先进电子封装技术与可靠性研究，在电子封装仿真设计方面独具特色和优势，已发表学术论文200余篇，半数以上被SCI/EI检索，获得授权和申请专利60余项，其中国际专利2项。五次获得国际电子封装技术大会（ICEPT)最佳论文奖，秦飞教授受邀担任ICEPT国际会议2009-2018年“封装设计与模拟”和“热机械仿真与测试”技术分委员会主席，受邀担任ICEPT-2012电子封装职业培训课程主席。2006年以来，该研究所主持国家自然科学基金项目 8 项、国家科技重大专项02专项课题4项、国家重点研发计划子课题1项、企业委托项目20余项。团队在器件封装/集成可靠性、工艺可靠性和TSV热机械可靠性研究、仿真模型与方法、正交实验设计及参数优化等方面，积累了丰富的研究经验。本团队自己的实验室也拥有较多先进设备和软件，如用于测试封装材料动态热机械性能的DMA分析仪、用于测试封装材料和结构力学性能的英斯特朗5948超高精度静动态微力试验机、纳米压痕仪、用于微电子封装热缺陷检测的FLIR高端红外热像仪、原子力显微镜等贵重设备，还拥有光学显微镜、切割机、磨抛机、回流炉、温度/湿度循环箱、温箱等常规设备，拥有用于仿真设计的惠普（HP）高性能工作站3台和ANSYS、ABAQUS等多种仿真分析软件。
