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马立民

发布日期:2022-03-11  来源:   点击量:

姓名

马立民

联系方式



     

性别

邮箱

malimin@bjut.edu.cn

学位

博士

职称

副教授

学术兼职

现为中国材料研究学会青年工作委员会常务理事

留学经历

教学课程

材料科学与基础(双语) 新生研讨课(材料) 毕业设计(材料)

主要研究方向

Ÿ 微电子互连材料及服役可靠性

Ÿ 微电子界面材料及服役可靠性

Ÿ 高导热系数热界面材料与应用

Ÿ 废弃电器电子产品回收与再利用

 

主要科研项目

先后主持国家自然科学基金,北京市自然科学基金,北京市科技新星等项目;参与国家重点研发计划等项目。

主要学术成果(论文、专利、专著、译著等)

发表SCI论文60余篇。

近期代表性成果:

[1] G.T. Zhai, Y.S. Wang, L.M. Ma, F. Guo, Y. Tian, W. Zhou, Q. Hu, F.W. Zhang, Effect of grain boundary on failure behavior of SABI333 solder joints during creep, J. Mater. Sci.-Mater. Electron., 31 (2020) 5017-5024.

[2] Y. Wang, Y.S. Wang, L.M. Ma, J. Han, F. Guo, Effect of Sn Grain c-Axis on Cu Atomic Motion in Cu Reinforced Composite Solder Joints Under Electromigration, Journal of Electronic Materials, 49 (2020) 2159-2163.

[3] Y. Tian, L.M. Ma, Y.S. Wang, F. Guo, Z.J. Sun, The Growth of Interfacial IMC Layer in SAC0307 Solder Joints with Specific Grain Orientation Under Electrical and Thermal Coupling Fields, Journal of Electronic Materials, 49 (2020) 202-211.

[4] X.W. Zhao, L. Ma, Y.S. Wang, F. Guo, Effects of twin boundaries on the void formation in Cu-filled through silicon vias under thermal process, J. Mater. Sci.-Mater. Electron., 30 (2019) 5845-5853.

[5] X.W. Zhao, L.M. Ma, Y.S. Wang, F. Guo, Effect of Thermal Mechanical Behaviors of Cu on Stress Distribution in Cu-Filled Through-Silicon Vias Under Heat Treatment, Journal of Electronic Materials, 47 (2018) 142-147.

 

个人自述(个人经历、获奖情况等)

2005年本科毕业于北京工业大学材料科学与工程学院;2012年于北京工业大学材料学科学与工程学院获博士学位。20057月至20078月在北京工业大学材料科学与工程学院担任助教;201111月至20123月在国际锡行业协会(ITRI, China)下属全球焊料技术小组任研究员;现太阳集团城网2018从事科研及教学工作;入选2016年度北京市科技新星计划,2018年北京市青年拔尖人才培育计划。作为项目负责人承担国家自然科学基金,北京市自然科学基金,北京市教委科技计划等。 

 

 

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