比赛名称
第二届“工大杯”电子封装技术大赛
第一届“北工大-北理工”电子封装技术交流赛
竞赛宗旨
现代工作和学习都离不开依靠电子封装技术生产的电子产品。封装技术差异影响焊点质量，进而影响电子产品的生产质量和使用寿命。尽管自动化程度的提高使手工装焊在生产中的比重有所下降，但是对于高价值电子产品制造过程中的缺陷或使用阶段发生的故障，导致返工返修的需求不断增长，对手工装焊的依赖性增强；另外，新产品在研发阶段，电路设计和封装形式需要不断改进，手工焊在新产品研发阶段仍有大量应用。手工装焊是理工科学生的基本技能，国际电子封装委员会中国手工装焊竞赛已享誉国际电子组装行业。
电子封装技术涉及材料、机械、电子等多学科知识和多技能掌控。在理工科通用基础课程—电工技术的基础上，面向全校理工科专业，尤其是机械、电控、计算机、自动化、材料、能源、精密仪器等专业学生开展电子封装技术竞赛，学习电子装焊技术，促进学生跨学科知识融合，了解电子封装焊点质量的重要性和缺陷的危害，认识返修的难度和重要性，理解电子产品存在的可靠性问题，由此提高学生专业学习的荣誉感和敬业精神，加强学生的材料、机械、电子等的基础理论知识和基本技能，培养学生的创新精神，提升学生创新能力以及质量意识，促进精益求精的风尚。
比赛规模
来自北京工业大学6个院系的139名本科生 研究生参加了第二届“工大杯”电子封装技术大赛
来自北京工业大学和北京理工大学的各22名本科生参加了第一届“北工大-北理工”电子封装技术交流赛。
